应用领域 :广泛应用于：计算机微处理器的温度探测。 IC和半导体器件过热保护。 打印头温度补偿。 播放机及各种小功率驱动器电路保护。 有线通信程控交换机（每线2～4只）。 DC/AC转换器和HIC的过热保护。 需温度补偿的各种电路。性能参数 ：片式器件简介：片式器件属于表面贴装器件（SMD：Surface Mount Devices）应用于表面贴装（SMT：Surface Mount Technology）领域，是高集中度、低功率电路的重要器件。片式NTC一般应用于具有自适应特性的电路，进行温度补偿和温度控制。主要特点：端电极采用Ag-Ni-Sn三层结构，具有优良的可焊性、耐焊性；采用单层结构工艺，分布容量低（小于3PF），可应用于高频领域；表面采用玻璃包封技术（10μm），具有良好的机械强度和耐潮湿性、抗腐蚀性。产品涵盖：尺寸规格：0402（1005）、0603（1608）、0805（2012）；R25范围：1.0×102Ω－6.8×105Ω，电阻值误差级别有±1%、±3%、±5%、±10%；B25/50值范围：2500K－5000K，B值误差级别有±1%、±2%、±3%、±5%。